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5月21日，總投資50億元的半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目簽約儀式在金壇舉行，區(qū)委書記陸秋明出席儀式，制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司董事長王宇、蘇州宏盛投資（集團(tuán)）有限公司董事長王江海等參加活動。
陸秋明表示，半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目的落地，將進(jìn)一步強(qiáng)化金壇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為金壇“五新產(chǎn)業(yè)”發(fā)展增添強(qiáng)勁動能，推動全區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?、集群化發(fā)展。希望企業(yè)充分發(fā)揮創(chuàng)新主導(dǎo)作用，以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，不斷塑造發(fā)展新動能新優(yōu)勢。加強(qiáng)校企地聯(lián)合共建，培養(yǎng)發(fā)現(xiàn)一批具有前瞻性、能夠引領(lǐng)未來發(fā)展的科技創(chuàng)新領(lǐng)軍型人才。相關(guān)部門要全力做好服務(wù)，主動對接企業(yè)需求，協(xié)調(diào)解決企業(yè)各類困難，當(dāng)好企業(yè)發(fā)展最暖“店小二”，最佳“合伙人”，為企業(yè)投資發(fā)展創(chuàng)造良好條件。
該項(xiàng)目由制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司投資建設(shè)，擬在華羅庚高新區(qū)新建公司總部，規(guī)劃工業(yè)用地159畝，新建總建筑面積約12.5萬平方米高標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工廠及附屬配套設(shè)施。項(xiàng)目一期用地59畝，總投資15億元，建設(shè)HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術(shù)中心及半導(dǎo)體先進(jìn)封測基地，以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫(yī)療、航空航天領(lǐng)域先進(jìn)封測和器件模組需求，計劃于2024年開工建設(shè)，2026年上半年建成投產(chǎn)。項(xiàng)目二期用地100畝，總投資35億元，建設(shè)高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件及模組制造基地，計劃于2028年開工建設(shè)，2029年建成投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元，稅收3億元以上。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既是未來發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，也是關(guān)系國計民生的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來，常州積極搶占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新高點(diǎn)，制定出臺《化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃》，以化合物半導(dǎo)體的材料、設(shè)備、芯片、模塊、系統(tǒng)應(yīng)用等核心環(huán)節(jié)為發(fā)力點(diǎn)，明確了化合物半導(dǎo)體芯片設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)、材料產(chǎn)業(yè)、設(shè)備及零部件五大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，力爭三年內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破300億元。
金壇緊隨其上，加速簽約落地一批半導(dǎo)體類重大項(xiàng)目：4月，立研半導(dǎo)體常州產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目啟動暨半導(dǎo)體基金簽約儀式舉辦；5月，總投資50億元的半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目正式簽約。一個個重大項(xiàng)目的簽約落地，正生動繪就金壇新質(zhì)生產(chǎn)力向新、向高、向強(qiáng)發(fā)展的新畫卷。
未來，金壇將始終秉持“無難事、悉心辦”的服務(wù)理念，為企業(yè)在金壇發(fā)展創(chuàng)造良好條件、提供強(qiáng)力支持，全力以赴推動項(xiàng)目早竣工、早投產(chǎn)、早達(dá)效。吸引集聚更多優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地金壇，形成投資增值、項(xiàng)目招引、產(chǎn)業(yè)集聚相互促進(jìn)、助推發(fā)展的良性互動。
區(qū)委常委、華羅庚高新區(qū)黨工委書記劉亦波，副區(qū)長王勇參加活動。
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