5월 12일 오전, 창저우고신구에 위치한 훙웨이테크 자동차 하드웨어 규격표준의 반도체 개별소자 프로젝트가 정식으로 착공되었다. 프로젝트 완공 이후, 연간 신형 반도체 칩을 840만 개 생산할 수 있는 것으로 알려진다.
2006년 설립된 장쑤훙웨이테크주식유한회사는 신형 전력 반도체 소자의 디자인, 연구 개발, 제조 및 판매 등 업무를 전문으로 하고 있다. 훙웨이테크가 독립적으로 연구 개발한 IGBT, VDMOS, RD 등 신형 전력 반도체 소지 제품은 중국 국내 시장의 공백을 채워 전기 자동차, 신에너지, 가정용전기, 의료 기기, 조명 등 영역에서 광범위하게 응용되고 있다. 현재 훙웨이테크는 500 곳 넘는 거래처를 보유하고 있어 일부 제품의 국내 시장 점유율이 50% 이상 넘었고 판매망이 이미 전국으로 확대되었으며 아시아, 유럽, 북미 등 지역의 시장에도 진입하였다.
훙웨이테크 2차 프로젝트의 신규 부지면적은 23묘이고, 신규 총건축면적은 약 3만 제곱미터에 달한 것으로 전해진다.
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